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核心科技全搞定!联芸科技搞定ssd极速固态硬盘!

联芸科技 MAS090X 系列 SSD 主控芯片,目前已经全面适配镁光、英特尔、东芝、海力士、闪迪等各类 3D NAND 闪存颗粒以及 QLC NAND 闪存颗粒,该芯片已成为全球支持 NAND 颗粒品类最多的 SSD 主控芯片,相关技术联芸科技已经申请发明专利。

最近,联芸科技展示了其最新的MAP100X系列PCIe、NVMe 1.3接口的SSD控制芯片核心技术及解决方案,全面覆盖高、中、低PCIe接口SSD市场,可全面参与全球同规格SSD主控芯片竞争。

联芸科技MAP100X系列PCIe SSD控制芯片包括三款型号:

高端:MAP1001带DDR缓存,支持8CH X 4CE;

主流:MAP1003带DDR缓存,支持4CH X 4CE;

性价比:MAP1002不带DDR缓存,支持4CH X 4CE,支持 HMB方案。

NAND适配性:支持所有品牌3D MLC / 3D TLC / 3D QLC颗粒。

接口:PCIe 3.0 x 4接口。

工艺:均采用28nm工艺制造。

核心科技全搞定!联芸科技搞定ssd极速固态硬盘!图片

性能:以MAP1001为例(支持800 MT/s接口速度的的3D NAND颗粒):

提供高达3.5GB/s的连续读取速度,高达3GB/s的连续写入速度,高达800K的随机读取IOPS,以及高达600K的随机写入IOPS。

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该系列SSD控制芯片采用联芸科技自主研发的Agile ECC2纠错技术,支持硬件RAID功能,支持端到端数据保护,支持NAND颗粒自适配技术。支持AES256/SHA256以及SM2/SM3/SM4国密算法,支持先进的电源管理等。

值得注意的是,在同等规格PCIe(NVMe 1.3)控制芯片方面,联芸科技封装尺寸最小,可实现M.2 2280版型单面可支持4贴152 BGA封装NAND颗粒以及更小尺寸M.2 2242版型SSD产品,为客户提供更多的选择。

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据悉,该系列SSD控制芯片的量产将极大的增加国产PCIe(NVMe1.3)接口SSD控制芯片国际化竞争力。

酷电脑www.kudiannao.com总结:联芸科技MAS090X系列SSD主控芯片,目前已经全面适配镁光、英特尔、东芝、海力士、闪迪等各类3D NAND闪存颗粒以及QLC NAND闪存颗粒,该芯片已成为全球支持NAND颗粒品类最多的SSD主控芯片...欢迎把本文分享给你的朋友:https://www.kudiannao.com/article/4253.html 点此投稿

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