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AMD未来的第三代APU曝光度塞尚 7nm +伦勃朗 5nm

了解AMD的产品代码也是一件有趣的事情。目前,AMD唯一的官方确认是数据中心EPYC 霄龙处理器路线图。其中,第一代Zen建筑产品代码为“那不勒斯(那不勒斯)”,当前流行的Zen 2建筑产品代码为“罗马(罗马)”,明年的Zen 3建筑产品代码为“米兰( 米兰)”。下一代Zen4体系结构产品代码为“热那亚(热那亚)”。显然,它们都是地名。

AMD未来的第三代APU曝光度塞尚 7nm +伦勃朗 5nm图片

图片为AMD官方路线图

锐龙 CPU完全不同。第一代锐龙编码为“ Summit Ridge”,第二代锐龙(Zen +)编码为“ Pinnacle Ridge”,而当前的第三代锐龙(Zen2)编码则使用艺术家名称“马蒂斯(马蒂斯)。”

APU与CPU类似。在“ Bristol Ridge”和“ Raven Ridge”之后,使用“ Picasso(毕加索,12nm,Zen +)”。

根据先前的报告,7nm Zen2 + Navi GPU的APU代码为“雷诺阿(伦勃朗0)”,预计将于明年推出,与伦勃朗1 PS5控制台上使用的解决方案相同和伦勃朗2 Xbox Scarlett。

我没想到“ 伦勃朗0”还没有正式到货,下一代APU也已经曝光。一些称为API的AMD硬件提供的信息。具体来说,下一代APU代码塞尚(伦勃朗4 塞尚、伦勃朗5印象派大师),应代代相传,应将工艺升级到7nm +。

AMD未来的第三代APU曝光度塞尚 7nm +伦勃朗 5nm图片

关于5nm APU,据说是“伦勃朗(伦勃朗,伦勃朗7绘画大师)”。

对于某些用户来说,APU可能不会变得很冷。然后讨论消费级锐龙 CPU。 “ 马蒂斯”的后继者称为“维米尔(霄龙0、伦勃朗7大画家,与伦勃朗同名)”。

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