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Lakefield将于明年推出Refresh版本并且将来可能会直接集成5G Modem


Lakefield是Intel的新型大型和小型核心混合处理器,也是首个使用“混合架构”的x86处理器。它使用了英特尔最新的Foveros封装,这是英特尔独有的3D堆叠封装,在减小封装总体尺寸的同时,还为芯片互连提供了超高带宽。到目前为止,已有两种产品宣布将使用Lakefield处理器。它们是三星 Galaxy Book S和微軟 Surface Neo。两者都将在明年亮相。但是,英特尔最近在IEDM 2019中透露,Lakefield处理器明年可能会收到Refresh版本。


Lakefield将于明年推出Refresh版本并且将来可能会直接集成5G Modem图片


在IEDM 2019上,英特尔工程师向AnandTech透露,Lakefield的更新版本将在2020年底推出,他还说第一代Lakefield处理器现已上市,但这不是我们普通消费者所需要的可以获得产品。这个时间点与Surface Neo的发布时间相吻合。很可能我们可以在Surface Neo上直接看到此刷新的混合处理器。


那么“刷新”是什么?因为Foveros进程具有很高的灵活性,所以处理器上的所有组件都可能会稍作升级,例如计算核心的小升级或I/O部分的小升级。考虑到英特尔最近宣布了与MTK在5G技术和产品上的合作,并且Foveros是一个堆叠过程,因此我们很可能会看到x86处理器与5G调制解调器集成在一起。这也可能是“刷新”定义。


另一个将包装在Foveros中的产品将是尚未正式发布的Xe GPU。其HPC版本将使用Foveros来增加其计算规模,以更好地与HPC的使用相对应。近年来,英特尔引入了许多领先的封装技术。在后摩爾法律时代,当工艺不再能够有效地促进芯片尺寸的增加时,更好的封装工艺将更加有用。它可以帮助实现更大的计算规模。

酷电脑www.kudiannao.com总结:Lakefield是Intel的新型大型和小型核心混合处理器,也是首个使用“混合架构”的x86处理器。它使用了英特尔最新的Foveros封装,这是英特尔独有的3D堆叠封装,在减小封装总体尺寸的同时...欢迎把本文分享给你的朋友:https://www.kudiannao.com/article/13217.html 点此投稿

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