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英特尔揭示了Lakefield Chip和Foveros技术的新进展

【天极网DIY硬件频道】在IEE国际电子设备会议(IEDM 2019)上,英特尔显示了两种包装集成产品,其中一种是全向互连和一种Foveros 3D堆叠技术。国外媒体猜测,具有堆叠设计或支持新I/O的芯片(如下一代PCIe)将引入具有优化内核平衡的新型高效计算芯片。

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英特尔在第一次演讲中,一位工程师透露了新的英特尔 Foveros 3D堆栈技术。 英特尔首席工程师还表示,预计2020年假期季节将对莱克菲尔德市场有所更新。第一代产品已经可用(尚未开放预订),详细信息将等到2020年底进行第二代更新。在同一IEDM演示中,英特尔工程师还提到Foveros堆栈技术可以集成到调制解调器中。

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鉴于英特尔和联发科之间最近的合作,新技术可能在5G时代发挥更大的作用。

随着时间的流逝,英特尔是否会明显将其Foveros和EMIB互连技术拉到对价格更为敏感的市场尚待观察。目前,已经宣布的两种英特尔 Lakefield产品是三星 Galaxy Book S和微软 Surface Neo,预计将在2020年中期上市。

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英特尔 Foveros 3D堆叠技术使用彼此堆叠的多个硅芯片,其中之一专用于高速缓存或内存,以减小整体包装尺寸并增加带宽。 英特尔第一个Foveros芯片(Lakefield)堆栈使用不同过程的芯片,包括I/O,计算芯片和PoP存储器。

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英特尔第二个Foveros芯片是基于Xe-HPC架构的高性能计算GPU,代号为“ Ponte Vecchio”,计划于2021年下半年发布。它将使用Foveros。技术。该芯片已组装完毕,主要用于100亿个Aurora超级计算机,该计算机将于2021年安装在阿贡国家实验室中。

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