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机械硬盘再次受到冲击固态硬盘出货量急剧上升但价格暴跌

随着3D NAND技术的成熟和市场的逐步稳定,固态硬盘的价格在2018年开始一路下跌,最高跌幅达50%,许多产品已经实现了1GB 1GB的价格。固态硬盘价格的持续下降推动了消费者的需求。 2018年,消费者固态硬盘的全球出货量为1.76亿。

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2019年,英特尔正式推出了使用QLC颗粒的固态驱动器,这将进一步降低每GB容量的价格,并将进一步抑制机械硬盘的生存空间。即使在东芝即将推出18TB容量的HDD,也很难改变当前的状况。面对NAND闪存价格的下跌,三星、东芝,SK 海力士和美光等制造商减少了资本支出,并降低了NAND颗粒保持利润率的能力。

当前,固态驱动器的三大市场趋势将继续影响用户和制造商的发展:

首先,多层堆叠技术。 64层3D NAND颗粒已成为市场的主流。 三星、西数和东芝于2018年推出了96层堆叠3D NAND,目前仍处于升级阶段。此外,3D堆叠式QLC产品也已开始出现在公众视野中。 英特尔 660P系列固态驱动器是使用QLC颗粒的产品。

第二,增加最小容量。随着市场上大量3D TLC颗粒的出现,单芯片的容量已得到极大提高,从而使固态驱动器可以在较小的体积内实现更大的容量。加上NAND芯片价格的下降,面向新安装人员的固态驱动器已选择以240G/256G的价格起飞,甚至在2019年下半年还将以480G的速度起飞。

第三,NVMe很受欢迎。目前,固态硬盘接口主要使用AHCI协议的SATA接口和PCI-E(x4,4GB/s)通道的M.2。在使用相同类型的粒子的情况下,M.2(NVMe)接口产品的性能是SATA接口的4倍。主要控制芯片制造商Marvell,东芝0和东芝1控制芯片完全支持PCI-E,加速了向更高性能的M.2产品的过渡。

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在NAND闪存价格下跌的趋势下,东芝2 Technology的半导体研究中心(DRAMeXchange)报告称,NAND行业在2018年第四季度的收入为141.6亿美元,较上年同期下降17%。前一季度;年度NAND闪存的位容量增加了40%,但平均价格的下降使整体收入达到632亿美元,仅增长了10.9%。即使平均承载能力继续增加,出货量仍低于最初的预期。

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东芝2咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)也表示:由于一些服务器供应商在2018年第四季度增加了不确定性,他们决定推迟购买或取消NAND闪存订单,并且苹果的新机出货量不足期望。而且替换需求减弱了,缺货的英特尔 CPU降低了笔记本电脑的需求。

DRAMeXchange)最新预测显示,NAND闪存的价格在2019年仍将下降约50%。主要的NAND闪存公司应如何应对这个“寒冷的冬天”?

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三星电子产品(三星)

作为全球最大的NAND制造商,由于对智能手机,服务器和笔记本电脑的需求减少,三星电子在2018年第四季度下降了7%。在销售单价方面,三星此前一直保持较高的单价,第四季度价格下跌,导致平均销售单价下跌超过20%,季度收入为43.04亿美元。 (下降28.9%)。

尽管三星的第五代3D NAND工艺的产量已接近成熟,但为避免产量过度增加,三星将减慢新工艺的扩展计划。现有3D NAND仍将主导2019年的生产目标,而2D NAND的产能将根据需求减少。仅维持三星0秒工厂的生产计划。

SK 海力士(SK海力士)

海力士受旗舰智能手机出货量弱于预期和OEM的库存减少的影响,再加上服务器固态驱动器购买趋于保守等多种因素,2018年第四季度海力士出货量增加%,但平均单价下跌了21%,使得第四季度NAND产品收入下降至15.87亿美元,比上一季度下降了13.4%。

SK 海力士仍在计划2019年新的M15工厂的扩张计划,并引入了96层3D NAND堆栈以提高产品的成本和竞争力。使用96层3D NAND的UFS 2.1将在第二季度发布。正式量产。但是,预计产品的引入仍将需要一段时间才能进口,因此2019年的主要发货仍将是72层堆栈3D NAND。

东芝记忆(东芝)

由于苹果的新iPhone出货量不及预期,并且英特尔 CPU短缺导致笔记本电脑出货量下降,因此东芝内存在第四季度仅勉强维持了出货量,但是价格下降导致200-1季度收入为27.31亿美元,下降14.7%。

受Western Digital减产要求的影响,东芝工厂的总产能在四日市处下降。 2019年的扩展重点是Fab 6,但仍由64层3D NAND主导。

西部数据

受服务器和智能手机需求预期下降的影响,尽管固态硬盘出货量表现良好,但2018年第四季度的出货量增长了5%。但是,由于平均销售单价的下降,本季度总销售额下降至21.73亿美元,下降了14.2%。

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