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技嘉(GIGABYTE)X570 AORUS MASTER “电竞大师”主板测评

GIGABYTE推出全新X570 AORUS MASTER “电竞大师”主板,延续MASTER系列「大师级」的高阶用料设计,用上直出式14相Infineon全数位豪华级供电模块,提供高达700A CPU电流处理能力,充份满足Ryzen 3000系列更多运算核心对供电的需求,加上多项硬件层面的超频功能,追求高性能的玩家别无他选。

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「X570 AORUS MASTER」采用ATX Form Factor设计,尺寸为30.5cm x 24.4cm,以闪亮银配上哑光黑作为主色调,在I/O Shield防护外壳及音效模块屏蔽上的RGB灯效作点缀,加上Fins-Array散热鳍片VRM散热器、独立M.2散热金属及PCH铝合金散热盔甲,质感明显较旧代大幅提升,充满AORUS神鹰电竞美学。

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为提升主板刚性及散热效果,底部特别加入铝合金散热背板,PCB与背板之间加入高导热系数背板导热垫,可将热量从背面PWM元件产生的废热传递到金属背板,能有效地协助PWM元件降温。

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GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」包装盒内附连主机板本体、4 dbi高增益WiFi天线、4条SATA连接线、1条可编程LED灯条转接线、1条RGB LED灯条延长线、2条感温线、1条噪音侦测线、G-Connector、驱动安装光盘、主板说明书、AORUS信仰贴纸及2条魔鬼毡束线带。

支持Ryzen 3000处理器

采用AMD Socket AM4处理器接口,支持新一代Ryzen 3000系列家族以及旧有的Ryzen 2000处理器。据AMD官方文件指出,Socket AM4将会一直沿用至少到2020年,成为AMD Desktop入门至效能级平台的统一接口规格,令Socket AM4主板的生命周期相较长,不会因CPU换代而被淘汰。  

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代号Matisse、AMD第三代Ryzen处理器正式登场,基于经改良的Zen 2微构架,相较上代Zen+微构架性能平均提升15%、Cache容量倍增,率先支持PCIe 4.0传输技术,优化DDR4內存控制器,加上7nm制程改进令时脉进一步提升,,令处理器运算性能较上代明显提升。

AMD Ryzen 3000 Processor Family

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全新 AMD 500 系统芯片

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▲ AMD X570 系统芯片 

AMD为配合第三代Ryzen处理器发布,同时推出全新X570性能级晶片组平台,有别于以往交由ASMedia代工设计,X570实际上是1颗采用14nm制程的cIOD芯片,规格和功能均较上代强大得多,不过晶片TDP亦由上代4.8W提升至15W,所以大部AMD X570主板的晶片组散热器都采用了主动式散热设计。 

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▲ AMD X570 Block Diagram 

全新X570系统芯片的I/O规格相较上代大幅提升,具备3组PCIe 4.0 x4界面,其中2组具备Flexible PCIe界面功能,可分拆为2个PCIe 4.0 x 2或4个PCIe 4.0 x 1,亦可以换成4个SATA 6Gbps储存介意,非常具弹性。

AMD 500 Series Chipset Family

技嘉(GIGABYTE)X570 AORUS MASTER “电竞大师”主板测评图片此外,AMD X570系统芯片内置了4个SATA 6Gbps,令系统芯片最高可支持12个SATA装置,支持AMD StoreMI储存加速技术,同时亦内置8个USB 3.2 Gen 2接口及4个USB 2.0界面,芯片规格相当强劲。

12 + 2相直出式数位电源设计 

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今代「AORUS MASTER」在供电设计方面来了个大跃进,导入全新的直出式14相数位供电模块,其中12个负责CPU供电、2个负责SOC供电,每相供电平均摊分电流负载,加强系统稳定性及高电流耐受度以应付繁重的运算需求。全面弃用Phase Doubler倍相芯片,以单一16相PWM控制器驱动所有相位,带来更低的电压涟波效应(Ripple Effect),增加电流输出准确度,而且对比传统并联式及双倍功率级供电拥有更高电源效率,让玩家进一步榨乾Ryzen 3000系列处理器的极致性能。

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为了能够直接驱动14相供电模块,「X570 AORUS MASTER」采用了由Infineon研发的业界首款16相数位PWM多相控制器「XDPE132G5C」,拥有真正的16相数位PWM引擎、高达1000A的电流处理能力及经改良的瞬时算法。省却了Phase Doubler逻辑倍相器,有效减少Transient Response负载瞬时变化响应时间,大幅降低Vdrop幅度及供电反应延迟,进一步提升超频稳定性,并在系统闲置或处于低负载水平时有着更佳的电源效率。

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每相供电皆配搭Infineon IR3556 PowlRstage芯片,于单一封装内堆叠了电路控制及同步电路MOSFET,不但能节省PCB占用空间,亦相较一般MOSFET有着较高电源效率,减少了导通功率损耗,单颗能应付高达50A、总负载达到700A的电流处理能力,内置Isense技术能准确均匀分散供电负载与各颗MOSFET芯片,有效延长使用寿命及提高可靠性。 

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采用服务器等级合金电感,能改善CPU vCore电压供应的稳定性,改善电源转换减低废热产生,配搭日本Chemi-Con生产的DuraBlack黑化固态电容,具有超低电阻的特性,在105度极端环境下能具备至少1万小时使用寿命,在严苛的使用环境下仍能保持正常运作。

Fin-Arrays堆叠式散热器 

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为提升VRM供电散热效果,GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」采用Fin-Arrays堆叠式铝鳍片散热器,改善一般铝挤散热器只有热容量但散热表面不足的问题,Fin-Arrays能提供多三倍的散热表面积,在完全负载下MOSFET温度可降低30%以上。

超耐久强化装甲內存插槽 

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全新第3代Ryzen处理器支持Dual Channel双通道內存技术、2 DIMM per Channel配置,可配置un-buffered、non-ECC及ECC内存模块,支持ECC调试技术,系统內存最大容量为128GB,同时內存兼容性亦有明显改善,更加入全新2:1 Ratio除频令超频能力大幅提升。

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为防止因用家安装施力过重令PCB变形导致接触不良,「X570 AORUS MASTER」加入全包复式不锈钢內存插槽设计,除了大幅强化DIMM插槽强度外,还能降低内存模块的电磁干扰,加上新一代Ryzen 3000系列的內存控制器相较上代大有改善,主板官方规格支持最高DDR4-4400+ OC,测试采用Corsair Dominator Platinum RGB 4266Mhz CL19 8GB x 2內存,稍为增加工作电压及放松延迟值后稳定超频至DDR4-4533并完成负载测试,內存超频能力令人满意。

Turbo B-Clock 芯片

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加入「IDT6V4」B-Clock频率产生器,能让进阶超频玩家独立调整BCLK频率,带来全新线性范围调节选项,提供100MHz至300MHz的调整范围,能仔细微调频率榨出CPU最大超频潜质。

Debug LED、DualBIOS

针对超频玩家会在「裸机」的状况下进行,并没有机箱「Front-Panel」前置面板,主板加入实体「START」开机键及「RESET」重启键,并设有Debug LED指示灯显示系统启动的自我检测码,当系统无法启动时能提供Q-CODE代码,用家能得悉哪部份出现问题并进行故障排解。

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为防止因超频设定错误、BIOS更新中断、硬件毁损或病毒入侵导致BIOS损毁,GIGABYTE「X570 AORUS MASTER」拥有两颗实体BIOS ROM,分为主BIOS及备用BIOS,当发生错误时系统会以备用BIOS启动并为主BIOS进行修复,非常安全。

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亦设有实用的电压测量接点,能以万用电表量度并实时监察系统各部份的电压值,包括CPU vCore、VPP_25V、DRAM、SOC及PCHIO等等的工作电压,当超频出现问题时能快速排解问题所在。

酷电脑www.kudiannao.com总结:GIGABYTE推出全新X570 AORUS MASTER “电竞大师”主板,延续MASTER系列「大师级」的高阶用料设计,用上直出式14相Infineon全数位豪华级供电模块,提供高达700A CPU电流处理能力,充份满足Ryze...欢迎把本文分享给你的朋友:https://www.kudiannao.com/article/2573.html 点此投稿

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