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AMD X570主板解析:PCIe4.0等四大亮点值得你了解

  近日,AMD全新一代X570平台全面上市,其强悍的性能表现犹如一支强心剂,让A饭们大呼过瘾。除了核心更多、性能更强的第三代AMD锐龙处理器之外,作为整个平台基石的X570芯片组主板也不乏突出的亮点,趁此契机,笔者将以华硕ROG STRIX X570-E GAMING主板为例,为大家盘点一下X570芯片组主板的新技术与新亮点。

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第一大亮点——划时代的PCIe 4.0技术

  支持全新的PCIe 4.0技术无疑是X570芯片组的最大亮点之一。从AMD官方公布的X570平台结构图来看,X570芯片拥有20条PCIe 4.0通道,第三代AMD锐龙处理器拥有24条PCIe 4.0通道。

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  目前我们电脑普遍使用的是PCIe 3.0接口,这已经是9年前制定的标准了。 相比PCIe 3.0接口,PCIe 4.0接口在传输速率上直接翻倍,达到了16GT/s,也就是可以达到每秒160亿次,单通道理论速度为2GB/s,x4速度达到8GB/s,x16速度达到32GB/s。

  随着PCIe 4.0技术的逐渐普及,显卡、存储等一众设备的性能将得到迅猛提升。PCIe标准制定组织PCI-SIG表示,PCIe 4.0除了继续提升性能之外,还能进一步降低应用成本,因为传输速率提高后,实现同样带宽所需的连接和针脚将会更少,直接就降低了成本。

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  虽然目前显卡方面暂未支持,但M.2 PCIe SSD已经有所跟进,影驰等厂商目前已推出了PCIe 4.0 x4固态硬盘新品,传输速度已提升到了5GB/s左右,这种性能表现相比目前顶级的PCIe 3.0 x4固态硬盘来说,堪称是前所未见的。

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  值得一提的是,影驰这款2TB M.2 PCIe固态硬盘的速度还远远没有达到PCIe 4.0标准固态硬盘的性能上限(8GB/s)。根据笔者的了解,在不久的将来,随着新一代主控芯片的推出,采用PCIe 4.0标准的固态硬盘的潜力将进一步得到释放。

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  随着速度的大幅提升,PCIe 4.0 x4固态硬盘的发热量不容忽视。为了有效降低M.2 PCIe 4.0 x4固态硬盘的运行温度,助力设备更稳定、更高效地运行,华硕ROG STRIX X570-E GAMING主板的两个PCIe 4.0 M.2插槽均标配了M.2散热片。

第二大亮点——网络性能显著升级——Wi-Fi 6 (802.11 ax)

  PCIe 4.0时代的到来,电脑的网络性能也将得到迅猛的发展。就拿华硕ROG STRIX X570-E GAMING主板来说,它不仅板载2.5G网卡,而且还搭配了Wi-Fi 6 (802.11 ax)。

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  802.11ax是Wi-Fi联盟推出的最新2.4GHz/5GHz Wi-Fi协议,它的另一个命名就是Wi-Fi 6。 根据Wi-Fi联盟的说法,802.11ax能提供更高的数据传输速率、更高的容量、密集环境下的优秀表现和更好的节能性。

  Wi-Fi 6技术比上一代技术在速率上提升了40%,最高的速度甚至可以达到11Gbit/s,并且在密集用户环境中将用户的平均吞吐量提高至少4倍。可以说,Wi-Fi 6的到来,能够将电脑的联网速度提升至新的高度。

第三大亮点——支持更高频率的DDR4内存

  对于之前的AM4平台(X470/B450/X370等)来说,内存控制器是一个短板,对高频内存的兼容性并不好。AMD为了弥补短板,将第三代AMD锐龙处理器的内存控制器进行了革新设计,被集成到了I/O Die上,无论是兼容性还是频率支持方面都有了非常明显的进步。

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  第三代AMD锐龙处理器支持的默认频率已经提高到DDR4-3200,这是符合JEDEC标准组织规范的。而通过进一步超频,很多X570平台的内存频率至少可以到DDR4-4400。这样的内存超频高度,是上一代X470平台望尘莫及的。

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  当然,对于内存的兼容性和超频性能,除了CPU的因素之外,主板也有着至关重要的影响。为了充分发挥新一代X570平台内存超频方面的优势,华硕ROG STRIX X570-E GAMING主板采用了华硕独家的OptiMem 内存优化技术,通过内存的布线与导通孔配置的优化来维持讯号完整性,并加入能大幅降低干扰的屏蔽区域,以提升内存的稳定性和兼容性,并且降低内存延迟。

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