散热

Thermaltake发布Tt WaterRam RGB水冷內存+降温模块

Thermaltake WaterRam RGB水冷內存降温模块发布,Thermaltake WaterRam RGB水冷内存模块造工相当出色,如果有玩自组水的玩家值得考虑,严选Hynix CRJ颗粒当配搭BIOS已解锁C-Die特性的主板,要超上DDR4-4000+绝对是轻而易举,暂时MSI Z390全系列主板均已支持,相信其他主板要支持Hynix C-Die特性亦只是时间问题。

Thermaltake发布Tt WaterRam RGB水冷內存+降温模块图片

Tt曜越Thermaltake——台湾曜越科技股份有限公司旗下电脑水冷品牌,以散热功力起家,闻名全球的专业计算机改装Case MOD品牌「曜越Thermaltake,Tt」,16年来在散热这条路上努力不懈,坚持要带给使用者既高质量又多元的完整散热产品系列。

为满足自组水冷玩家对內存超频的要求,Thermaltake推出全新「WaterRam RGB」水冷内存模块,附连ARGB內存水冷头及2mm铝金属散热片,支持Tt RGB Plus技术提供1680万色灯光调控效果,严选Hynix C-Die內存颗粒支持Intel XMP 2.0技术,可自动超频至DDR4-3200 CL16-18-18,备有16GB Kit(8GB x 2)及32GB Kit(16GB x 2)可供选择。

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Thermaltake「WaterRam RGB」包括盒内附连内存模块本体、ARGB內存水冷头、32-bit MCU灯效控制器、RGB冷头连接线、USB控制器连接线、灯效控制器桥接线、主板ARGB Sync连接线、Molex 4-Pin转FDD 4-Pin供电线、理线层魔术贴、安装螺丝及安装说明书。

ARGB內存水冷头

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Thermaltake「WaterRam RGB」具备ARGB內存水冷头,采用纯铜金属材质搭配高强度防锈蚀镀镍处理,底部抛光设计配合高密度导热硅胶贴片,提供优秀热传导效果。

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支持G1/4螺纹标准管接

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内置12颗高亮度RGB LED

采用CNC加工处理的PMMA亚克力半透明上盖,配搭12颗高亮度RGB LED颗粒,运作时提供顺滑流畅的色彩渐变效果,支持通用G1/4螺纹标准管接孔位,能兼容市场上绝大部份的自组水冷套件。

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水冷头底部采用高流量设计,配搭防漏水O-Ring硅胶圈有效提升可靠性,根据官方测试显示,使用「WaterRam RGB」水冷头相较一般铝散热器内存模块,运作温度可降低约37%,能有效提升超频稳定性及延长使用寿命。

2mm厚铝合金散热片

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为提供最佳散热效果,Thermaltake「WaterRam RGB」采用2mm厚度铝合金散热片,表面采用钛金属阳极化处理,边缘加入钻石切割工艺,令产品质感大幅提升。

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相较于市面上大部内存模块多用双面胶黏贴,Thermaltake「WaterRam RGB」则采用导热硅胶贴片,再加上螺丝锁固令內存颗粒的废热传导更有效率。

采用全新SK Hynix C-Die颗粒

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拆开散热器后,可以看到「Thermaltake WaterRam RGB」采用JEDEC 8 Layers A2 PCB走线设计,有助于高时脉下稳定运作及提升时脉超频空间,PCB单面合共拥有8颗SK HYNIX C-Die內存颗粒,软件侦出颗粒编号为「H5AN8G8NCJR-VKC」。

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开首的H代表Hynix Memory、5代表是DRAM产品,A代表DDR4-SDRAM系统內存、N代表VDD & VDDQ电压为1.2V、表容量是8Gb(1Gb x 8)颗粒,8代表(1Gb x 8)、N代表为Non-TSV、C代表为第4代Revision C-Die、J代表Flip Chip封装、R代表为无铅和无卤素,紧接TFR代表DDR4-2666 CL19-19-19颗粒。

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值得注意的是,Hynix CJR颗粒相较以前MFR和AFR有更佳的超频能力,但暂时只有MSI Z390主板BIOS已针对CJR颗粒属性作出支持,大部份CJR内存模块均可超频至DDR4-4000+以上,其他主板仍未针对CJR颗粒作出BIOS更新,却会卡在DDR4-3600时脉墙。

附连Tt RGB Plus灯效控制器

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Thermaltake「WaterRam RGB」內存水冷头内置12颗可编程ARGB LED颗粒,玩家除可直连主板上的5V ARGB接口,与透过主板应用程序进行灯效控制外,同时附连1组Tt RGB Plus灯效控制器,内置Microchip 32bit MCU微控制器,配合自家RGB Plus应用程序,可与其他Thermaltake周边产品进行同步控制。

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透过Thermaltake RGB Plus应用程序,玩家可以选择LED灯光模式、色彩模式、明亮度,更可透过iOS App、Android App及Amazone Alexa语音系统,开关LED、切换灯光模式、调整灯光明亮度,变换灯光颜色和速度,Thermaltake RGB Plus更可与RAZER Chrome进行灯光连动,透过Synapse 3软体控制作灯光同步,功能相当强大。

性能测试︰

测试平台为MSI MPG Z390I Gaming EDGE主板配搭Intel Core i9-9900K处理器,操作系统则采用Microsoft Windows 10,每一组內存设定必要经过AMT64测试检定才能当测试成功。

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AMT64(Advanced Module Test 64Bit)测试是现时各大内存模块厂商采用的测试标准,用作检出模块颗粒质量及兼容性的硬件测试卡,透过12个不同的数据读写Loop Pattern测试,可以分辨出模块无法通过测试的颗粒,是工厂级的內存测试。

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采用SK Hynix CJR DDR4颗粒,规格为DDR4-3200 CL16-18-18-38 2T @ 1.35V,如果你的Z390主板还没有解锁CJR颗粒特性的话,将会卡在DDR4-3600时脉墙,如果你的主板已解锁的话,超频能力将会是相当可怕,在不加电压下要稳跑DDR4-3800 CL17-19-19绝对不成问题,要超上DDR4-4000+CL19只需要加电压至1.4~1.45V就能稳行,难怪被说成SAMSUNG B-Die杀手。

在不调整时序及工作电压下,1.35V下可稳超DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T,当再提升时脉至DDR4-4000的话,则需要把电压提升至1.4V,放宽时序至CL18-20-20-42 2T,超上DDR4-4200则需要提升至1.45V并放宽至CL19-21-21-45 2T,以DDR4-3200 XMP內存来说相当夸张。

虽然能超上DDR4-4400 CL19-23-23-48 2T,但要通过测试需要1.6V电压,就算是水冷下负载时温度亦明显提升,笔者建议最佳设定为DDR4-3800 CL17-19-19-38 2T @ 1.4V用作24 X 7长时间使用。

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