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AMD芯片生产可能会受到干扰 因台积电的使用时间增加了7倍

由于供应紧张,AMD的右手制造商台积电(TSMC)已经生产了七个月的7纳米工艺延长。这家纯晶圆代工厂在其最新产品节点上看到了交易热潮-在大多数情况下,也都采用了最新的Ryzen和Radeon芯片-并且在某种程度上,它被迫将等待时间从两个月延长至近六个点。

大家都知道台积电将达到容量达到的日期。尽管通过在有利可图的节点上进行大量投资来尽早避免7nm生产的威胁,但是技术行业的日益增长的使用不足为奇,导致芯片巨头的芯片供应紧张。

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据此事和行业内部人士DigiTimes称,蓬勃发展的7nm节点业务已导致准备时间增加了大约4个月,因为代工厂的供应紧张-这意味着台积电合作伙伴将获得他们的订单为确保在未来几个月内稳定供应芯片,应及早而不宜迟。这可能会对AMD产生直接或间接的影响。

台积电报告的交货时间延长可能会影响希望将生产从不同节点转移到7nm或扩大产能的公司。因此,尽管Ryzen 3000处理器和AMD NaviGPU(RX 5700系列)均使用台积电 7纳米工艺来处理其部分或全部设计,但我们希望获得坚实的合同,将其宝贵的7纳米堆栈从任何延迟中解放出来。因为它屹立于今天。

但这不一定适用于AMD以后可能希望获得的任何其他功能。在主流和预算水平上,AMD Polaris卡的RDNA替代品肯定会消耗一些容量,并且Threadripper和Ryzen Mobile也正在接受。 AMD将渴望优先考虑生产EPYC-因此,我们希望可以解决许多问题。

这并不是AMD首次遇到台积电的容量问题。据报道,在Ryzen和Navi发布之前,它一直渴望将订单增加7nm以保持在苹果之前,而苹果将为其苹果手机产品制造节点。

Ryzen CPU在发布时没有任何供应问题-尽管高端产品的发布没有什么特别之处。

根据该报告,预计台积电将分配更多预算以扩展其最先进节点的容量。该公司很快将升级到N7 +,N6,N5和N3(尽管这些数字对于实际的晶体管门长度毫无意义),并确保未来的恒定容量是创始人为防止客户而必须面对的持续战役-在这种情况下三星。

AMD将在明年使用Zen 3和RDNA 2迁移到N7 +。

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